BGA芯片植球加工,BGA芯片拆卸,定做BGA植球
  • 型号BGA芯片植球加工,BGA芯片拆卸,定做BGA植球
  • 密度276 kg/m³
  • 长度34912 mm

  • 展示详情

    价 格:面议

    专业承接批量BGA芯片植球,芯芯片EMMC植球,片植DDR植球,球加球闪存植球,拆卸CPU植球等。芯芯片

    我公司拥有一批专业的片植芯片拆卸、翻新加工技术人员,球加球可对各种芯片进行加工,拆卸加工后可直接上机贴片不影响使用。芯芯片

    设备齐全,片植环境好,球加球加工工艺可满足ROHS环保标准。拆卸

    可进行大批量芯片加工;

    如你有回收类PCBA板、芯芯片库存电路板板、片植客退电路板、球加球维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,欢迎来电咨询!